Intel研制出Xe HP高性能GPU:印度团队设计、硅片面积史上最大

作者:万南

Intel 正全力打磨 三进宫 的独立显卡产品,首席架构师 Raja Koduri 本周发推文确认,Xe HP(高性能 Xe 核心)由印度团队设计,已达成里程碑,预计将是迄今为止印度打造的最大硅片,甚至是世界最大的硅片,堪称 爸爸级 。

可查资料显示,迄今为止面积最大的芯片来自 Cerebras Systems 公司,今年 8 月推出,服务 AI,面积 42225 平方毫米,拥有 1.2 万亿个晶体管。即便是高性能 GPU,这样尺寸对 Intel Xe仍不现实,猜测 Raja 意思是最大的 GPU 硅片,面积预计在 800 平方毫米左右。

在 11 月的 SC 19 超算大会上,Intel 曾公布了他们为高性能计算打造的Xe架构 GPU Ponte Vecchio(维琪奥桥),首发 Intel 7nm 工艺,新设计的 EU 单元大幅扩充到 1000 个,将应用在百亿亿次超算美国防部 Aurora 极光上。

不过,Xe HP 是否就对应的是 Ponte Vecchio,尚未得到官方确证。

显然,刚刚完成硅片设计的Xe HP 不会那么早推出,况且还是 7nm,怎么着最快也得 2021 年了。明年,Intel 独显将以 10nm 打天下,首款是面向数据中心的 DG1(暂用名)。

添加新评论

昵称
邮箱
网站